设备特点：
1.特殊铝合金加钣金机构，裸板根据下游机需板动作要求，有节奏的传送到pcb生产线上，实现自动送板功能。
2.plc控制工作稳定可靠具有直通功能（pass through）
3.灵活的吸盘设计，高压吸嘴，吸嘴位置可调。
4.独立真空发生器装置，上板高且可靠。
5.滑动线性模组精确度高，使用年限长。
6.采用声光报警功能
7.兼容的 smema 接口。
一、specifications技术参数：
molde no.
型号
sy-sml250
pcb板尺寸（mm）
50*50～1200*250
pcb板上板时间
6.0 sec
pcb板最大容量
400片（0.6 mm厚pcb板）
pcb板厚度
最小0.6 mm
传送高度及方向
910±20mm（或用户指定）
左→右 或 右→左（选配）
电源及电负荷
单相，交流（用户指定）100v-230v
最大300伏安
气压及气流量
4-6bar，最多30升/分钟
机器外形尺寸（mm）
1450（l）*1040（w）*1300（h）
重量（kg）
180
molde no.
型号
hs-330-sml
pcb板尺寸（mm）
50*50～1200*250
pcb板上板时间
6.0 sec
pcb板最大容量
400片（0.6 mm厚pcb板）
pcb板厚度
最小0.6 mm
传送高度及方向
910±20mm（或用户指定）
左→右 或 右→左（选配）
电源及电负荷
单相，交流（用户指定）100v-230v
最大300伏安
气压及气流量
4-6bar，最多30升/分钟
机器外形尺寸（mm）
1450（l）*1040（w）*1300（h）
重量（kg）
195

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