2019年5月24日，正业科技发布公告宣布，公司全资子公司南昌正业科技有限公司（以下简称“南昌正业”）与南昌产业发展投资有限公司（以下简称“南昌发展”）签订了《债权投资合同》，约定南昌正业向南昌发展借款人民币2,900万元，公司为南昌正业本次借款承担连带责任保证。
6月19日，正业科技发布公告称，近日，子公司南昌正业收到了南昌发展以借款方式提供的2,900万元产业引导资金，借款期限为3年，年利率为1％。本次借款资金由南昌正业用于投资建设5g高端新材料及ic特种薄膜生产项目。
公告显示，子公司南昌正业是一家专业从事挠性覆铜板、pet基板和覆盖膜等fpc高端新材料的研发、生产、销售和技术服务一体的高新技术企业。在满足现有行业客户需求的前提下，南昌正业结合当前5g市场需求及未来技术发展方向，成功研制了应用于5g手机、物联网、智能家居、无人驾驶、vr技术等领域的mpi高频挠性覆铜板，目前该产品已实现小批量试产，正在行业头部客户处进行测试验证。此次获得政府产业资金的支持，将利于南昌正业加快5g用高端新材料等项目的投资及产业化步伐。
